Sr. Engineer, MEMS Assembly

Munich, Bavaria, Germany • On-site • Senior • 22.10.2026
Ingenieur Software Engineer
Auf einen Blick

SiTime sucht einen Sr. Engineer für MEMS Assembly und Packaging. Mit MS/PhD und 5+ Jahren MEMS-Erfahrung entwickle Wafer-Level Packaging Technologien für nächste Generation Precision Timing.

💰 $110.000–160.000/Jahr 📊 Senior 🕒 Vollzeit 🌍 Vor Ort 🗺️ EMEA
  • MS/PhD in Electrical/Mechanical/Physics
  • 5+ Jahre MEMS Assembly
  • Reliability Characterization
  • Yield Analysis
MEMS Assembly Failure Analysis
✅ Geeignet für
  • Senior MEMS Process/Packaging Engineers
  • Reliability Engineers in Semiconductor
  • Process Development Engineers mit MEMS-Background
🚫 Weniger geeignet
  • Junior Engineers ohne 5+ Jahre Erfahrung
  • Reine Software/Circuit Designer
  • Kandidaten ohne MEMS-Tiefe
💡 Gut zu wissen
  • MEMS-Packaging ist hochspezialisiertes Feld
  • Wafer-Level Manufacturing erfordert tiefe Process-Kenntnisse
  • Failure Analysis und Yield sind kritisch für Profitabilität

Über das Unternehmen

SiTime ist das Precision Timing Unternehmen. Timing ist der Herzschlag aller Elektronik. Mit über 4 Milliarden ausgelieferten MEMS-Devices revolutioniert SiTime die Timing-Industrie mit Lösungen für KI-Datenzentren, automatisierte Fahrzeuge, Robotik und IoT.

Deine Aufgaben

  • Verwaltung und enge Zusammenarbeit mit MEMS Back-End Assembly und Packaging-Partnern zur Entwicklung, Evolution und Troubleshooting von Wafer-Level Packaging Technologien
  • Bewertung von Assembly Process Impact auf Device Performance und Zuverlässigkeit
  • Zusammenarbeit mit MEMS Design und Characterization Teams auf Design for Manufacturability (DFM)
  • Koordination und Durchführung von Failure Analysis zur Charakterisierung von Assembly Process Impact
  • Definition nächster Generation Packaging Technologien für Breakthrough Timing Produkte

Deine Voraussetzungen

  • MS oder PhD in Mechanical Engineering, Electrical Engineering, Physics oder äquivalent
  • Mindestens 5 Jahre Industrial Experience mit MEMS Assembly und Packaging
  • Solide Basis in MEMS Design und Interaktionen zwischen Fabrication und Packaging
  • Erfahrung mit Reliability Characterization und Yield Analysis
  • Vorteilhaft: Erfahrung in MEMS-Produktionsübernahme
  • Ausgezeichnete Organizational und Projektmanagement-Skills

Benefits

  • MEMS-Packaging-Technologie für nächste Generation Timing
  • Collaboration mit führenden Design- und Fabrication-Teams
  • Impact auf 4 Milliarden+ Devices und wachsenden MEMS-Markt