Principal Device Design and Integration Engineer bei Renesas Electronics. Veröffentlicht vor 4 Tagen, entdeckt über Direkt.
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05.03.2026Stellenbeschreibung
Über das Unternehmen
Renesas ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan. Das Unternehmen entwickelt Produkte und Lösungen für Automotive-, Industrie-, Infrastruktur- und IoT-Märkte, darunter weltweit führende MCUs, SoCs sowie Analog- und Leistungskomponenten.
Renesas beschäftigt rund 21.000 Mitarbeiter in mehr als 30 Ländern und verfolgt eine Unternehmenskultur, die von Transparenz, Agilität, Globalität, Innovation und Unternehmertum geprägt ist. Vielfalt und Inklusion sind zentrale Werte, unterstützt durch entsprechende Initiativen und Führungsteams.
Renesas bietet Karrieremöglichkeiten in technischen und kaufmännischen Rollen, fördert flexible Arbeitsmodelle und legt Wert auf nachhaltige, energieeffiziente Lösungen, die das Leben erleichtern sollen.
Aufgaben
- Führung der Entwicklung und Integration von GaN-Leistungs- und/oder RF-Halbleiterbauelementen von der Konzeptphase bis zur Produktion.
- Zusammenarbeit mit Prozess-, Packaging-, Reliability- und Test-Teams zur Optimierung von Bauelementlösungen (Yield-Verbesserung, DFM, Prozessoptimierung).
- Durchführung datengetriebener Analysen elektrischer Charakterisierung, Zuverlässigkeits- und Fertigungsdaten zur Ableitung von Designverbesserungen und Ursachenanalysen.
- Projektverantwortung inklusive Planung, Meilenstein-Tracking, Risikomanagement und bereichsübergreifender Koordination.
- Mitwirkung an Zuverlässigkeitsbewertungen (z. B. HTRB, HTOL, TDDB, SCS) und Failure Analysis sowie Unterstützung bei Produktanläufen.
Voraussetzungen
- Masterabschluss oder Ph.D. in Elektrotechnik, Angewandter Physik, Materialwissenschaften oder einem verwandten Fach.
- Mindestens 10 Jahre Berufserfahrung, davon 5+ Jahre Erfahrung mit GaN-Technologie (vorzugsweise E-Mode GaN).
- Erfahrung in Device-Process-Co-Optimization und Zusammenarbeit mit Foundry- oder internen Fertigungsteams.
- Praktische Erfahrung in elektrischer Charakterisierung, Zuverlässigkeitstests und Auswertung von Wafer-/Device-Testdaten.
- Nachgewiesene Fähigkeiten im Management bereichsübergreifender Projekte sowie in Planung, Terminierung und Risikomanagement; ausgeprägte Kommunikations- und Führungsfähigkeiten.
Benefits
- Flexible und inklusive Arbeitsumgebung mit Optionen für Remote-Arbeit.
- Globale Teamstrukturen und Möglichkeiten zur internationalen Zusammenarbeit.
- Karriere- und Weiterentwicklungsmöglichkeiten in technischen und geschäftlichen Rollen.
- Mitwirkung an nachhaltigen, energieeffizienten Produkten mit direktem Markt-Impact.
- Engagement für Vielfalt, Inklusion und Chancengleichheit.
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Worauf es bei dieser Stelle als Principal Device Design and Integration Engineer ankommt
Principal Device Design and Integration Engineer bei Renesas Electronics ist vor allem fuer Kandidatinnen und Kandidaten interessant, die schnell Wirkung erzeugen, klar kommunizieren und remote eigenverantwortlich arbeiten koennen.
Vor der Bewerbung lohnt sich ein genauer Blick auf Scope, Seniority und Prozess-Signale in der Stellenbeschreibung.
Wie du deine Bewerbung gezielter auf diese Stelle zuschneidest
- Verknuepfe deine Erfahrung direkt mit den Ergebnissen, die diese Rolle wahrscheinlich liefern soll.
- Nutze konkrete Beispiele fuer Remote-Arbeit, asynchrone Zusammenarbeit und Ownership.
- Spiegle dein Profil an den typischen Verantwortlichkeiten fuer Principal Device Design and Integration Engineer.
Warum sich der Vergleich mit aehnlichen Rollen lohnt
Die Stelle bewegt sich in Bereichen wie Ingenieur und Project Manager, was den Vergleich mit aehnlichen Ausschreibungen besonders wertvoll macht.