Lead Chiplet Design Engineer, SoC

Über das Unternehmen

Analogue Insight wurde Anfang 2024 gegründet und verbindet die analoge und digitale Welt durch Chiplet-Lösungen. Das Unternehmen entwickelt hochmoderne Chiplet-Technologie als Baustein für fortschrittliche Kommunikationssysteme mit Fokus auf Leistung, Skalierbarkeit und Integrationsflexibilität.

Die Chiplets ermöglichen Fortschritte bei Rechengeschwindigkeit, Datenverarbeitung und Konnektivität. Analogue Insight konzentriert sich auf innovative SoC- und Chiplet-Designs, um Kunden bei technischen Durchbrüchen zu unterstützen.

Aufgaben

• Leitung der End-to-End-Entwicklung von SoC-Chiplet-Designs (Konzept bis Tape-out).
• Abwägung von Performance-, Leistungs-, Funktions- und Kostenkompromissen mit Architektur-, System- und Packaging-Teams.
• Überwachung und Mitwirkung an RTL-Design, DFT-Architektur, SoC-Verifikation, Synthese und Timing-Closure.
• Enge Zusammenarbeit mit Software-, Hardware-, Verifikations- und PnR-Teams zur Integration und Funktionalitätssicherung.
• Durchführung von Design-Reviews, technische Führung und Mentoring von Ingenieuren.
• Koordination mit externen Anbietern und IP-Lieferanten zur Integration Dritter Komponenten.
• Beobachtung von Branchentrends zur Sicherstellung moderner SoC-Designs.

Voraussetzungen

• Bachelor- oder Masterabschluss in Elektrotechnik, Computer Engineering oder einem verwandten Fach.
• Mindestens 8 Jahre Erfahrung im SoC-Design und -Entwicklung mit nachweislicher Führung von SoC-Projekten bis zur Serienproduktion.
• Fundierte RTL-Kenntnisse (Verilog / SystemVerilog) und Erfahrung mit Verifikationsmethoden und Tools (z. B. UVM, SystemVerilog, C/C++).
• Erfahrung mit Synthese, Place-and-Route und Timing-Analyse; Vertrautheit mit DFT- und Debug-Architekturen.
• Kenntnisse in Embedded-Software-Entwicklung und Hardware-/Software-Co-Design.
• Starke Problemlösungs-, Kommunikations- und Führungsfähigkeiten.
• Wünschenswert: Erfahrung mit fortgeschrittenen Prozessknoten (z. B. 7nm, 5nm), Low-Power-Techniken, CPU-/NPU-/NoC-Integration, High-Speed-Interfaces und EDA-Tools (Synopsys, Cadence, Mentor).

Benefits

• Vollständig remote tätige Position.
• Arbeit an cutting‑edge Chiplet- und SoC-Technologien in einem jungen Unternehmen.
• Führungsverantwortung und Mentoring-Möglichkeiten.
• Cross-funktionale Zusammenarbeit mit Architektur-, Software- und Packaging-Teams.
• Möglichkeit, Einfluss auf Architekturentscheidungen und Produktentwicklung zu nehmen.